中国集成电路(IC)需求接近全球三分之一，但产值不足世界的7%。
作为科技行业的"粮食"，IC应用于手机、电脑等各种电子产品。全球半导体设备企业主要集中于美国和日本，如果中国的半导体行业不能崛起，中国的科技产业将长期受制于人。
"2018年，深科技会在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。" 深科技副总裁陈朱江称。
弹药充足
半导体属于重资产投入产业，具有技术含量高、设备价值高等特点。
4月12日，深科技(000021.SZ)发布的年报显示，深科技2017年营业收入达142.1亿元，同比下滑5.7%;但净利润达5.41亿元，同比大增152.45%。
深科技业务主要涵盖计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等电子产品的制造，以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备的研发生产。
第一手机界研究院注意到，其主营业务利润同比仅增长5.38%。对此，陈朱江坦承，"主要原因是报告期内受全球晶圆供货紧张影响，产能利用率不足，但2018年随晶圆供货量上升，情况将逐渐缓解。"
在此情况下，深科技通过投资等方式寻求打下半导体产业市场的弹药。
2017年，深科技投资收益达2.00亿，占总利润的27.36%。此外，4月11日深科技发布公告称，将出售所持的捷荣技术、昂纳科技集团及东方证券的股票，预计将有超过2.7亿资金空间可投入经营建设。
同时，仅2017年第四季度，深科技及旗下子公司总共获得等值43.5亿人民币以及等值2000万美元的银行综合授信额度，可谓弹药充足。
产业蜕变
4月17日，美国商务部对中兴通讯施加的一纸出口禁令让国内哗然，也让半导体产业惊醒——谁掌握了核心技术，谁就扼住产业的咽喉。
虽然封锁的结果肯定不利于中兴通讯，但是对中国半导体产业可能是一件好事。
"这次封锁可能就是我们的机会，比如手机芯片，中国在3G时代用上了TD-SCDMA，全世界的芯片厂商都不支持，中国只能自己做手机芯片。虽然很艰难，但这次事件能够逼着中国企业成长。" 资深通信专家项立刚称。
据了解，2017年深科技在日本建立了开发日本研发中心，专注测试方案和测试程式的开发。目前，深科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
同时，随着智能手机采用指纹识别技术渗透率的提高，深科技亦利用现有手机客户资源，积极与移动终端指纹识别芯片封测方面的客户合作。部分产品已经量产，多个新客户的产品样品也在认证中。
另外，财报显示，深科技自有产品主要包括包括计量系统产品、自动化设备产品、工业物联网产品等，2017年收入11.69亿，同比增长66.80%; ODM产品包括主要包括通讯与消费电子、医疗产品，2017年收入85.03亿，同比增长8.39%。
"我们会在保持自研业务的基础上，开发更多的ODM业务。" 陈朱江称，深科技已与华为、小米等成功走出去的品牌进行密切接触，并陆续在马来西亚、泰国、菲律宾等"一带一路"沿线国家投资设厂。
手机业务方面，据陈朱江透露，虽然整体出货量同比略有增长，但仍面临人工成本持续上涨的压力。
为缓解压力，深科技自主研发调试的手机智能制造生产线已在东莞、惠州两个生产基地运行使用。目前该业务已经形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化五个产品系列。
