原文 | 陈乐融
来源 | 第一手机界研究院（ID：N1mobile）全球唯一手机全产业链研究机构。
近年来智能手机越发轻薄化，对SiP的需求自然是水涨船高。
10月19日，SiP中国系统级封装大会于深圳蛇口希尔顿南海酒店正式开幕。“现在SiP封装是许多人都在关注的一项技术。”主办单位创意时代总经理江建伟说，“这次会议主要就是为了向整个行业介绍这项技术及相关厂商和生产链。”
简单来说，SiP就是从封装的立场出发，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片进行并排或叠加的方式，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
“我们现在的技术可以做到在这个封装内进行平面布局，并节省设计时间、简化电路设计，元件方面可以简化20%-30%。”高通高级总监张阳透露。
据了解，手机在采用SiP之后会有更多的空间来容纳其他的功能模块，比如说更强大的摄像头、扬声器、电池等。“近几年各个品牌的手机厚度都在不断缩减，这对组装部件的厚度的要求也就高了起来。手机采用SiP，除了实现厚度上的要求外，还有一个最直观的就是可能容纳更强的电池。”业内资深人士李坚表示。
“不仅仅是空间上，SiP还可以使手机的整体性能变得更加稳定，不容易出故障。”江建伟表示，在采用SiP将重要的电子元件部分进行封装后，也会对防水防尘效果起重要作用。
（创意时代总经理江建伟）
当前的防水技术主要为纳米涂层和传统的密封技术，但是手机机壳在意外情况下可能会遭遇撞击从而变形，这就会让原本封闭的空间出现缝隙。如果用SiP将重要的部件一一封装，那么防水防尘效果会再进一步。
目前苹果和三星有将SiP进行实际的应用，而苹果一向可以带动业内的潮流，其他的品牌也开始逐渐跟进。“中国市场应该会迎合国际潮流，重视SiP的发展。”据悉，华为正在进行相关探讨。
据了解，此次参会的发言人包括安靠公司SiP产品线总裁Nozad Karim、华为高级总监罗德威、芯禾科技创始人和CEO凌峰、高通公司高级总监张阳等多名顶级SiP专家，参会人员主要为一些技术人员及相关的设备和材料供应商等等。整场大会将持续两天，于10月20日下午结束。
