原文 | 陈乐融
来源 | 第一手机界研究院（ID：N1mobile）全球唯一手机全产业链研究机构。
随着通信技术的不断发展，未来5G毫米波通信、5G天线设计，对手机机壳材料的要求也越发严苛。
目前主流的手机外壳材质主要为玻璃和金属，去年开始陶瓷也开始逐渐在手机上普及开来，其次便是一些复合材料。
“到了5G时代，像玻璃、陶瓷和复合板这些非金属材料的应用会更加广泛。”第一手机界研究院院长孙燕飚表示，5G走的是毫米波，对金属很敏感，如果5G手机使用金属机壳，那么会直接屏蔽信号。“而且复合板现在在色彩上可以做得非常绚丽，这种材料在不需要质感、只需要外观的千元机会得到广泛应用。”
除5G信号的限制外，无线充电也是促进非金属后盖市场发展的重要原因之一。“无线充电是靠电磁波来传递能量的。”维力谷的一名内部人士说道，电磁波的传输不能有金属阻挡，换句话说就是手机无线充电接收端的区域里不能有金属材料屏蔽。“就目前而言，后壳方面可以采用塑胶，玻璃，陶瓷等这类非金属类材料。”
先说玻璃。玻璃最大的优势在于工艺成熟、产能充沛、成本较低，也是目前渗透率提升最快的非金属材料。三星和苹果很多机型都采用了玻璃后盖设计，包括近期发布的iPhone 8。
“就目前看来，金属中框搭配玻璃背板肯定是一种趋势，因为陶瓷成本高。”一位业内人士表示。由于3D玻璃发展仍不成熟，当前尚未大量应用在手机上，因此2.5D玻璃搭配金属中框是较为稳健的选择。
但玻璃材质有着先天不足，容易划花，哪怕只是灰尘或者小沙粒。同时，玻璃盖板的手机因摩擦力小，放在斜面上时更容易滑落。
相比之下，陶瓷的核心优势就体现了出来，硬度更高、耐磨，再加上温润如玉的手感和美观精致的外表，堪称手机外壳非常理想的材质。小米5尊享版就采用了陶瓷后盖，小米MIX更是做到了全陶瓷机身的实现，也代表着陶瓷材料真正意义的运用在手机制造上。
不过陶瓷目前面临着一个重要的问题，即加工难度大导致的成本高和产能不足。对于陶瓷的易碎，三环集团方面表示，在不断改性的过程中，陶瓷的易碎性已得到很大的改善。
只要未来在这些问题得到一一解决，陶瓷很有可能成为智能手机下一个主流材质。“以后陶瓷应该会主要应用在高端手机上。”业界资深人士李航认为。
说道理这些也都只是设想，5G时代的手机究竟会如何发展还得等待时间的验证。
