原以为在高通骁龙技术峰会中，旗舰级的骁龙875和中端的骁龙775会联袂登场，不过等了半天，这两个主角一个没来，旗舰级的骁龙还好，只是名字由骁龙875变成骁龙888,换了个马甲。而中端7系列的产品，却是音信全无。那么，高通的中端处理器还会来吗？为什么会出现延迟呢？
从以往经验来看，高通的中端7系列芯片和高端8系列芯片，基本上是同步发布，同步上市。这样可以在产品发布初期，就形成较为完整的产品线，而从消息灵通人士“数码闲聊站”的微博来看，此次骁龙775最快要到2021年Q1才出货，这样算起来，也许要等到2021年Q2，才能看到搭载骁龙775的手机上市，较之骁龙888手机上市，延迟了两个月以上。
为什么会出现这种情况呢？对此，不少人认为，是三星的产能有限，从而优先生产骁龙888，导致了骁龙775产能不足。其实，从现有情况看，骁龙775使用的是三星6nm技术，与骁龙888使用的5nm技术并不在同一生产线上，因此也不存在二者产能冲突的问题。同时，三星的6nm技术是在原7nm技术上，通过EUV改造实现的，工艺成熟度更高，并且在去年底就已经量产出货，因此，推锅三星，并不合适。
还有一种观点认为，这是高通的市场策略，通过延迟中端芯片的出货，让消费者更多地购买高端的骁龙888手机，以增加销售额。但由于定位差异，其实中端缺乏对于高端的推动并不大，还要冒着失去大量中端市场的风险，虽然高通在芯片领域足够强势，但远未到无敌的地步，MTK，三星等都是高通的潜在敌人，以损失中端份额增加少量高端销量，显然不划算。
也许，此次骁龙765的延迟，恰恰是高通太重视中端市场的后果，我们知道，在骁龙865时代，由于骁龙765的性能孱弱，在骁龙765（跑分约30万分）与骁龙865（跑分约60万分）之间，留下了巨大的性能空间，再加上MTK的天玑系列出色的表现，天玑800和天玑1000系列正式在骁龙两款芯片的夹缝中获得巨大的成功。
而在今年，市场又出现了巨大的变化，一方面是因为ARM的新核心推出，让去年普遍使用A76核心的中端芯片，有性能更加出色的A77或A78核心可选。
而另一方面，则是因为美国的制裁，让华为失去了代工渠道，麒麟将退出手机市场。不得不释放出原本由麒麟芯片占据的约20%市场份额。而为了争夺这一市场份额，芯片处理厂家无不竭尽其能，从流出的消息来看，这一届的中端芯片格外威猛，如使用了一个Cortex-A78内核（最高频率为2.8 GHz）、三个Cortex-A78内核和四个高效的Cortex-A55的Exynos 1080，爆出了69万的跑分，而采用了四核Cortex-A78大核+四核Cortex-A55小核设计，GPU为Mali-G77的MTK新中端芯片，跑分也高达62万分，二者第一接近甚至超过了这一代的旗舰骁龙865。
而在9月份，业内就由人预言，今年可能看不到SM7350（骁龙775）芯片，其推进速度较之三星和MTK的慢，这点也是蛮出人意料的，毕竟，高通在研发能力上应比三星和MTK更出色，其推进速度慢，就显得不太正常了。
不过，在查阅新闻后，我们发现一个比较有趣的事，即在六七月间，从各渠道流出的新闻看，骁龙775预期使用的是A77核心。而从现有情况看，骁龙775使用的应该是A78核心。这样，一个比较合理的解释就是，因为三星和MTK在中端芯片上使用了A78核心，性能大幅领先，迫使高通变更了设计，从而导致芯片推进速度较慢。
就在高通骁龙技术峰会前夕，业内消息灵通人士数码闲聊站又发微博称SM7350（骁龙775）芯片跑分53W分，这一分数虽然较骁龙765G大涨60%，但如果与三星和MTK的新中端处理器相比，却还是大幅落后，有点摆不上台面。这是不是也成为骁龙775延迟发布的一大原因呢。
当然，既然已可以跑分，说明产品流片已经完成，设计再大改的概率已经很低。否则，将会出现半年以上的延期。不过，改善改善工艺，提升提升频率，让跑分多个百分十几二十，还是可以做得到的。
那么问题来了，骁龙775要何时才能发布，当然，还有另一个问题，它会改名叫骁龙777，或干脆叫骁龙666吗？
